DISM

SMD монтаж друкованих плат

SMD монтаж друкованих плат

Напрямок поверхневого монтажу – невід’ємна частина щоденної виробничої діяльності ТОВ НВП «Дискові Системи». Неперервна сімнадцятирічна еволюція цього відділу дозволяє нам впевнено казати що ми знаємось на поверхневому монтажі усіх типів сучасних корпусів радіоелементів. Наші технологічні можливості починаються з чіп-елементів типорозміру 03015, охоплюють будь-які розміри корпусів BTC, LGA, BGA та закінчуються на великих компонентах із габаритами до 100х55 мм та висотою до 28 мм. Максимальні габарити плати, яку ми можемо для Вас змонтувати, складають 500х490 мм, мінімальні габарити плат необмежені. Окремо слід відмітити можливість працювати з окремими видами компонентів по технології press-fit, адже можливості наших автоматів дозволяють запресовувати компоненти із зусиллям 30 Н.

Наше виробництво працює з усіма сучасними типами упаковки радіоелементів: стрічка паперова, стрічка пластикова шириною до 56 мм, пластикові треї та стікі (пенали). Але попри все це існують також й технологічні вимоги, що стосуються запасів компонентів та якості пакування.

Компоненти, що розміщені в пластикову чи паперову стрічку  шириною 8 мм повинні мати технологічний запас в 50 компонентів та вільний початок стрічки. Якщо стрічка не має заводського вільного від компонентів початку (відрізана під самий компонент), то бажано збільшити запас до 100 компонентів. Також стрічка не повинна бути перекручена чи зігнута – потенційно це приводить до проблем із вільною подачею стрічки в фідері, що обертається на неочікувані втрати компонентів. Стрічка повинна бути намотана на оригінальну котушку із заводським маркування або із маркуванням постачальника. Цілком аналогічні вимоги і к більш широким стрічками (12 мм, 16 мм, 24 мм, 32 мм, 44 мм, 56 мм), стіками та треями, але тут технологічний запас обирається виходячи зі здорового глузду та складає кілька штук кожного найменування.

Базові витратні матеріали, які ми використовуємо у виробництві,  – це безсвинцева паяльна паста та трубчатий припій із флюсами, залишки яких не потребують відмивання. Під вимогу клієнта можливе використання свинцевих витратних матеріалів з наступним відмиванням залишків флюсів. В своїй роботі ми випростовуємо витратні матеріали провідних виробників світу: Kester, Qualitek та MacDermid Alpha.

Окремо слід виділити технологію паяння у парофазному середовищі, яку ми запровадили у виробництві у 2018 році й досі залишаємось єдиною компанією в Україні, яка може запропонувати таку послугу своїм клієнтам.

Основні переваги цієї технології:

  • Пара має фіксовану температуру кипіння та конденсації, що гарантує відсутність перегріву плати та компонентів на ній;
  • Пара важче повітря, тобто в процесі паяння пара витісняє повітря із камери і процес паяння відбувається в безповітряному середовищі (немає окислення паяних з’єднань);
  • Оскільки передача тепла відбувається за допомогою конденсації рідини на поверхні друкованої плати та усіх компонентів, процес може забезпечити дуже точну передачу кількості тепла в паяне з’єднання, завдяки чому повністю знімається питання кількості шарів в друкованій платі та її товщини.