DISM

Монтаж компонентів у отвори

Монтаж компонентів у отвори

Попри те, що відсоток планарних компонентів у сучасній електроніці зростає досить стрімко, кількість компонентів, що монтується у отвори, досі залишається відчутною. Кожен день ми паяємо у отвори тисячі й десятки тисяч компонентів для наших клієнтів. Для цього ми використовуємо два шляхи.

Перший – це класична технологія ручного монтажу з використанням високоякісного трубчатого припою виробництва компаній Kester та Qualitek та ручних паяльних станцій виробництва компанії Kurtz Ersa.

Другий шлях – це технологія селективної пайки. У 2013 році ми стали першою вітчизняною компанією, яка запровадила цей процес в Україні. Зараз дільниця селективної пайки складається з трьох верстатів виробництва німецької компанії EBSO Gmbh та низки різноманітних верстатів для підрізки та формування виводів радіальних та аксіальних елементів. Процес паяння відбувається у середовищі азоту високої чистоти (99,995%), що дозволяє уникнути надлишкового окислення паяного з’єднання та знизити поверхневий натяг припою.

Для процесу селективної пайки ми використовуємо витратні матеріали виробництва компанії MacDermid Alpha.

Технологічні можливості процесу: